Dxx15L/Dxx20L/Dxx25L开关型晶闸管——Teccor® 15/20/25安培整流器—

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Littelfuse Teccor®整流器数据表
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最后上传日期: 2010年11月18日

Teccor® 15/20/25安培整流器

Littelfuse生产额定值为15A rms至25A rms的整流器，其额定电压为200V至1000V。这类整流器得益于电气绝缘TO-220封装，可用于常规阳极或常规阴极单产品电路，简化了库存要求。

Teccor品牌的硅整流器拥有钝化玻璃结，可确保长久的可靠性和稳定性。此外，玻璃有效阻止了结污染。

注：:

工作温度范围（Tj）为：-40°C至+125°C。
存放温度范围（Ts）为：-40°C至+125°C。
外壳引线焊接最高温度为230°C，持续最长时间为10 秒，最短长度为1/16" （1.59 mm）。
外壳温度（Tc）测量如外观尺寸图所示。请参阅封装尺寸。
Teccor的电气绝缘TO-220封装装置通过了引线至安装支架的超出工作温度范围2500VacIrms的高电位测试。
通常的反向恢复时间（trr）为4µs。（测试条件 = 0.9安培的正向电流，1.5安培的反向电流。）

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电气特性

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CatalogNo 产品号	Size 尺寸	I_FRMS (A) I_FRMS （A）	V_RRM (V) V_RRM （V）	V_FM (V) V_FM（V）	Stock 库存	Sample Cart 样品购物车
D2015L 已淘汰: 2011-12-31 更换为 D4015L	TO-220绝缘带	15	200	1.6	[查看]	不适用
D2020L 已淘汰: 2011-12-31 更换为 D4020L	TO-220绝缘带	20	200	1.6	[查看]	不适用
D2025L 已淘汰: 2011-12-31 更换为 D4025L	TO-220绝缘带	25	200	1.6	[查看]	不适用
D4015L	TO-220绝缘带	15	400	1.6	[查看]	[添加]
D4020L	TO-220绝缘带	20	400	1.6	[查看]	[添加]
D4025L	TO-220绝缘带	25	400	1.6	[查看]	[添加]
D6015L	TO-220绝缘带	15	600	1.6	[查看]	[添加]
D6020L	TO-220绝缘带	20	600	1.6	[查看]	[添加]
D6025L	TO-220绝缘带	25	600	1.6	[查看]	[添加]
D8015L	TO-220绝缘带	15	800	1.6	[查看]	[添加]
D8020L	TO-220绝缘带	20	800	1.6	[查看]	[添加]
D8025L	TO-220绝缘带	25	800	1.6	[查看]	[添加]
DK015L	TO-220绝缘带	15	1000	1.6	[查看]	[添加]
DK020L	TO-220绝缘带	20	1000	1.6	[查看]	[添加]
DK025L	TO-220绝缘带	25	1000	1.6	[查看]	[添加]

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技术资源

应用说明书

工厂认证

无锡ISO-TS16949-2002证书
Littelfuse_Wuxi_ISO-TS16949-2002.pdf (633 K)

产品目录

	AN1001 - 晶闸管的基本特性半导体晶闸管系列包含几个非常有用的元器件。该系列中应用最广泛的是可控硅整流器（SCRs）、三端晶闸管、硅对称两端开关元件和两端交流开关元件。在许多设备中，这些元件都承担着重要职能，是符合环保、速度和可靠性要求的实质资源，这是其他同类电机产品所无法做到的。本应用说明介绍了可控硅、三端双向、硅对称两端和两端交流晶闸管的基本原理，使用户了解它们与其他同类电机产品不同的特性和参数。另外，说明给出了晶闸管术语的定义。 AN1001.pdf (122 K)
	AN1003 - 使用Teccor® 晶闸管控制相位由于采用了大批量生产技术，可控硅现在的定价都不算高，这使得几乎所有的电气产品都可从电子控制中受益。对可控硅和三端晶闸管相位控制的基本原理了解后，您就会知道它们所产生的作用。 AN1003.pdf (168 K)
	AN1004 - 半导体元件的安装和处理在组装电子系统时，正确安装和处理半导体元器件，尤其是在电力设备中正确安装和处理半导体元器件非常重要，但是，有时却被人们忽视。功率器件需要充分散热，以延长工作寿命和可靠性，并使得器件可在生产商制定的标准范围内运行。此外，为了避免损坏半导体芯片或内部装配，器件不应在安装时违反操作规程滥用。很多时候，器件故障可直接归因于散热或组装损害等问题。本应用说明中的信息可指导半导体用户正确使用Teccor器件，特别是采用普通和多用途环氧树脂封装的TO-220和TO-202器件。 AN1004.pdf (149 K)
	AN1005 - Teccor®晶闸管表面封装焊接建议既然焊接会在芯片上产生热路（thermal path），可靠性最需要考虑的就是在表面贴装器件（SMD）和基板之间实现优良的焊接接缝。好焊缝不易产生热疲劳，并能提高器件的可靠性。本应用说明介绍了Littelfuse Teccor品牌晶闸管的不同焊接方法。 AN1005.pdf (169 K)
	AN1006 - 使用波形记录器测试Teccor®半导体器件测试半导体器件最有用且最通用的仪器是波形记录器（CT）。尽管半导体制造商在进行设计和分析工作时已经广泛使用了波形记录器，该装置的消费者还会发现该波形记录器的很多用处，例如即将取得的质量控制、故障分析和供应商比较。波形记录器可轻松显示合格-不合格的测试结果。本应用说明介绍了使用波形记录器的方法。 AN1006.pdf (310 K)
	AN1008 - 晶闸管的最大额定值及特性的说明可控硅和三端晶闸管数据表提供了有关晶闸管的最大额定值和特性的重要信息。如果超过晶闸管的最大额定值，就有可能发生不可逆转的损害。本应用说明解释了这些额定值并描述了各种相关的器件参数，即最小或最大保证值。 AN1008.pdf (123 K)
	AN1009 - Teccor® 晶闸管 - 其他设计建议和概况本应用说明书就以下主题介绍了设计建议和概况: -IAV、IRMS和IPK -dv/dt定义之间的关系 - 门极终端的范例 - 不同导向角度平均电流的波动 - 双指数脉冲波形 - 晶闸管的故障模式 - 相位控制的属性公式 AN1009.pdf (108 K)

	电源晶闸管数据手册 - 封装尺寸汇总了所有可用产品尺寸及相关外形尺寸。 Littelfuse_Thyristor_Package_Dimensions.pdf (127 K)
	电源晶闸管数据手册 - 引线形态选择 M2LeadFormDim.pdf (145 K)
	电源晶闸管数据手册 - 封装选择所有电源晶闸管的包装选择的详细说明，包括: -散装 - 卷装（RP）- 弹带装（AP）- 管式装（TP）- 编带装（RP） M3PackingOptions.pdf (300 K)

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