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Q2L SIDACtor® SLIC系列采用小尺寸、芯片级封装（CSP），提供单向瞬态电压保护。小型封装QFN（四方扁平无引线）是每张板卡上有多条线路的密集型电路板应用的理想选择。得益于CSP技术，高密度SLIC卡可以在面积更小的印刷电路板上提供更多保护。
该保护解决方案符合以下标准：
该保护解决方案符合以下标准：
- YD/T 950
- YD/T 993
- YD/T 1082
- GR 1089
- IEC 61000-4-5
- ITU K.20/21 基本/增强型
- TIA-968-A
- 符合RoHS标准
- 芯片级封装（CSP）尺寸
- 包括一系列IPP（峰值浪涌电流）等级：
- 500A适用于2x10μs GR 1089波形
- 200A适用于5x310/10x700μs ITU/YDT波形
- 100A适用于10x1000μs GR 1089波形
- 150A适用于10x560µμs TIA-968-A
- 单向瞬态电压保护
- 小体积（QFN）
- Teccor®品牌SIDACtor®技术
Q2L C级SLIC产品
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