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TLP系列采用行业标准的高可靠性P600轴向引线式封装，设计用于为敏感型电子设备提供精确的过电压保护。
- 高可靠性应用
- P600包装内有钝化玻璃芯片接点
- 快速响应时间：通常，从 0 伏电压到 VBR 最小值不到 1.0ps。
- 出色的箝位能力
- 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
- 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
- 数据线路ESD保护符合IEC 61000-4-2，30kV（空气），30kV（接触）
- 数据线路EFT保护符合IEC 61000-4-4
- 增量浪涌电阻较低
- 保证高温焊接：260°C/10秒/引线长度0.375“（9.5mm），张力5磅（2.3公斤）
TLP部件
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筛选
TLP 应用
- 旨在保护50ms方形测试波形的敏感电子产品
