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V18MLA0805L
多层表面贴装压敏电阻 | 系列号：MLA
MLA系列瞬态电压浪涌抑制器件采用了Littelfuse多层制造技术。这些组件用于抑制各种瞬态事件，包括IEC 6100-4-2规定的或其他用于电磁兼容性（EMC）标准的瞬态事件。ML系列通常用于保护集成电路和电路板的其他组件。
MLA系列的工作电压和能量范围宽广，是无数电源设备、控制器件和信号线路等应用的理想之选。
MLA系列是由半导体陶瓷制成，并采用了无引线、表面贴装技术。ML系列与现代回流焊和波峰焊接程序兼容。
它可在比齐纳二极管更广泛的温度范围下工作，并有比塑料组件布局更小的封装尺寸。
| 参数 | 数值 |
|---|---|
通道 | 1 |
ILMax | 100 |
MSL | 等级1 |
标准电容 （pF） | 290 |
最大箝位电压（Vc）（V） | 44 |
最高额定交流电压（V） | 14 |
最高额定直流电压（V） | 18 |
最大压敏电压（V） | 28 |
VNDC MIN（V） | 22 |
Wtm10x1000 | 0.1 |
ITM1xAmps 峰值脉冲电流（ITM）2x安培（A） | 40 |
湿度 | MIL-STD-202G方法103 |
Maximum Transient Power Dissipation | 0.1 |
终端 | 银上镀镍，镍上镀哑光锡 |
Ipk | 1 |
ILtestVoltage | 18 |
装置壳体 | 氧化锌/陶瓷 |
回流焊 | 适用于有铅和无铅 |
V18MLA0805L资源
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| 产品号 | 零件描述 | RoHS | 无铅 | RoHS（2015/863/EU）认证 | REACH（SVHC's）声明 | REACH（SVHC's） | 无卤素 | IPC-材料声明 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| V18MLA0805LA | 多层表面贴装压敏电阻 |  6/24/2005 |  7/13/2012 | 是7/13/2012 | 查看更多 | ||||
| V18MLA0805LH | 多层表面贴装压敏电阻 | 6/24/2005 | 7/13/2012 |  CoC_RoHS10_V18MLA0805LH | REACH205_Declaration_V18MLA0805LH | 不含 | 是7/13/2012 | 查看更多 | |
| V18MLA0805LNA | 多层表面贴装压敏电阻 | 6/24/2005 | 1/1/1901 | CoC_RoHS10_V18MLA0805LNA | REACH_SVHC Declaration_V18MLA0805LNA | 不含 | 是1/1/1901 | 查看更多 | |
| V18MLA0805LNH | 多层表面贴装压敏电阻 | 6/24/2005 | 1/1/1901 | CoC_RoHS10_V18MLA0805LNH | REACH_SVHC Declaration_V18MLA0805LNH | 不含 | 是1/1/1901 | 查看更多 | |
| V18MLA0805LNT | 多层表面贴装压敏电阻 | 6/24/2005 | 1/1/1901 | CoC_RoHS10_V18MLA0805LNT | REACH_SVHC Declaration_V18MLA0805LNT | 不含 | 是1/1/1901 | 查看更多 |
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