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IXA20PG1200DHGLB
| 系列号：标准
我们的表面安装式功率器件(SMPD)封装技术在ISOPLUS™封装组合基础上有所扩展，纳入了可按标准表面安装式(SMD)焊接工艺组装的模块，并可随时取放，在客户现有的SMD组装线上组装。
我们的SMPD产品系列在拓扑或硅品种方面提供丰富的标准选择。凭借简单易用性和经过优化的生产工艺，它可快速上市，为需要有效区分不同芯片和电路组合的客户实现快速产品研发。可采用一种高度可靠的封装成功组合多种离散式器件，随后在目前的SMD组装线上进行轻松组装。
| 参数 | 数值 |
|---|---|
封装 类型 | SMPD |
Eoff（mJ） | 1.7 |
集成电路 @ 80°C （A） | 23 |
Vce(sat) (V) | 1.8 |
VCES (V) | 1200 |
如果 @80°C （A） | 18 |
- 超低紧凑型封装形式
- 可通过标准回流工艺进行表面安装
- 封装重量轻
- 高达 4.5 kV 陶瓷隔离 （DCB）
- 较低的封装电感
- 卓越的热性能
- 高功率循环能力
IXA20PG1200DHGLB 应用
- 电池充电器
- 开关和谐振电源
- 直流斩波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动器
- 电动自行车以及电动和混动汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器
IXA20PG1200DHGLB资源
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| 产品号 | 零件描述 | RoHS | 无铅 | RoHS（2015/863/EU）认证 | REACH（SVHC）声明 | REACH（SVHC） | 无卤素 | IPC-材料声明 | |
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