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SMPD封装重仅8g，相比传统的电源模块更轻（通常要轻50%），因此可打造重量更轻的电源系统。由于外形小巧且采用小尺寸封装，因此可为多个器件采用同一个散热器，从而节省PCB空间。除了更小、更轻外，它还能更好地防止振动和重力，尤其是在用于便携式应用的情况下，为这些器件延长预期寿命并提高可靠性。
配置：
- 降压
- 升压
- 全桥
- 半桥
- 相臂
- 单相
- 超低紧凑型封装形式
- 可通过标准回流工艺进行表面安装
- 封装重量轻
- 高达4500V陶瓷隔离(DCB)
- 较低的封装电感
- 卓越的热性能
- 高功率循环能力
HiPerFET和MOSFET部件
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筛选
HiPerFET和MOSFET 应用
- 电池充电器
- 开关和谐振电源
- 直流斩波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动器
- 电动自行车以及电动和混动汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器
