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Q2L SIDACtor®系列采用薄型芯片级封装，提供双向瞬态电压保护。小型封装QFN（四方扁平无引线）是DSLAM、T1/E1/J1卡和其他电信设备等密集型电路板应用的理想选择。
- 符合RoHS标准
- 芯片级封装（CSP）尺寸
- 包括一系列IPP（峰值浪涌电流）等级：
- --500A适用于2x10μs GR 1089波形
- --200A适用于5x310/10x700µs ITU/YDT波形
- --100A适用于10x1000µs GR 1089波形
- --150A适用于10x560µs TIA-968
- 双向暂态电压保护
- 小体积（QFN）
- Teccor®品牌SIDACtor技术
Q2L C级产品
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