半导体分析服务

我们提供快速一站式分析服务以评估半导体组件和包装。

服务包括:

  • 扫描电子显微镜检测法
  • 定性X射线显微分析
  • 实时X射线
  • 包装和模具级截面
  • 化学解封
  • 干湿化学垂直分层
  • 液晶热点检测

为提供这些服务,我们采用一些知名公司的先进设备,例如JEOL、Nicolet Imaging Systems、IMI Integrated、B&G和Royce Instruments。

如要详细了解我们的半导体分析服务可如何为您提供帮助,请填写以下表格: