静电放电（ESD）危险与抑制简介
人们日益重视电子产品在静电释放（ESD）情况下的可靠性。 在IC芯片制造间、电路板安装车间以及工作现场，ESD对终端产品的长效功能始终存在威胁。
生产环境中的电路保护
在制造车间和电路板组装场所，人们通常使用两种策略来抑制ESD。 首先，在设计时将ESD保护结构融合到集成电路中。 其次，通过防静电服装和环境改善（湿度/电离控制）等措施进一步增强对静电放电的耐受性。 如果执行得当，这些措施可以确保人体模型（HBM）、机器模型（MM）和充电器件模型（CDM）等ESD保护收到良好的效果。
终端产品使用中的电路保护
能在HBM/MM/CDM情况下安全使用的电路难以保证其在实际ESD情况下依然没有问题；终端产品（PDA、计算机、手机等）可能深受ESD影响。 如IEC 61000-4-2试验规范中列出的由用户造成的ESD事故远比生产车间/组装厂的ESD事故严重。
由于电压和电流的应力增加，用户造成的ESD事件可能引起IC的电气扰乱或彻底损坏。 通常采用抑制类产品来提高IC对用户造成的ESD事件的耐受性。 这些器件强化了IC板载ESD的能力，因此中断产品即使在严重的静电放电情况下也依然可以可靠地发挥作用。
Littelfuse ESD抑制产品选择与应用知识
为使电路设计师找到与其设计电路的特征最匹配的抑制方案，Littelfuse提供彻底的应用支持技术，并生产了基于陶瓷技术、硅控技术和聚合体技术的若干系列的ESD抑制产品。
因为所有设备和电路都有所不同，所以无法使用单一的瞬态电压抑制技术来解决所有问题。 瞬态电压抑制器需要考虑的一些重要因素（因采用的技术而异）包括电容、泄露电流、箝位电压和封装外形。 建议您联系所在地区的Littelfuse应用支持代表，以获取指导。
Littelfuse认识到很多应用面临着严重的电路板空间限制问题。 为了将占有的空间降至最低，Littelfuse提供 一系列分立或阵列式器件，可满足大多数要求。
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